Epoxi total de boquilla para tableros de circuito impreso
Obtener el último precioTipo de Pago: | T/T,D/P |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
transporte: | Ocean |
Hafen: | shanghai |
Tipo de Pago: | T/T,D/P |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
transporte: | Ocean |
Hafen: | shanghai |
Lugar De Origen: porcelana
Unidades de venta | : | Others |
Epoxi total de boquilla para tableros de circuito impreso
Introducción del producto:
La resina epoxi es una opción popular para la fabricación de la placa de circuito impreso (PCB) debido a sus muchas ventajas. Es conocido por sus excelentes propiedades de adhesión, alta estabilidad térmica y resistencia a la humedad, los productos químicos y los factores ambientales.
Uno de los principales beneficios de la resina epoxi para la fabricación de PCB es su capacidad para unirse fuertemente a los sustratos de cobre y otros metales. Esto lo hace ideal para su uso en la producción de PCB, que dependen de un fuerte enlace entre las trazas metálicas y el sustrato.
Otra ventaja de la resina epoxi para la fabricación de PCB es su alta estabilidad térmica. Puede resistir la exposición a altas temperaturas sin perder sus propiedades físicas, lo que lo hace ideal para su uso en aplicaciones donde la disipación de calor es crítica, como en la electrónica de potencia.
La resina epoxi para la fabricación de PCB también es altamente resistente a los factores ambientales. Es resistente a la humedad, los productos químicos y la radiación UV, lo que lo hace ideal para su uso en entornos hostiles. Puede resistir la exposición a una amplia gama de productos químicos, incluidos ácidos y álcalis, sin perder sus propiedades físicas.
Además de sus ventajas prácticas, la resina epoxi para la fabricación de PCB también es altamente personalizable. Se puede formular para tener diferentes niveles de viscosidad, tiempo de curado y otras propiedades. Esto permite a los fabricantes crear productos que satisfagan las necesidades únicas de sus clientes.
En general, la resina epoxi es una solución práctica y altamente efectiva para la fabricación de PCB. Su fuerza, durabilidad y resistencia a los factores ambientales lo convierten en una opción ideal para su uso en muchos entornos diferentes. Con sus propiedades personalizables, es probable que continúe siendo una opción popular para los fabricantes en una amplia gama de industrias.
Resinas epoxi nan ya
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination,Good water resistance |
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ,Epoxy ester Coating |
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility,Canning、Baking varnish Coating |
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM,Canning、Baking varnish Coating |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.