| Tipo de Pago: | T/T,D/P |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
| transporte: | Ocean |
| Hafen: | shanghai |
Lugar De Origen: porcelana
| Unidades de venta | : | Others |
Resina epoxi líquida baja de cloro de alta pureza
Introducción del producto:
La resina epoxi líquida de alta pureza, con bajo contenido de cloro, es un tipo especializado de resina epoxi que se usa ampliamente en aplicaciones donde la pureza es un factor crítico, como en la industria de semiconductores y otras aplicaciones de alta tecnología. Este tipo de resina epoxi se realiza utilizando un proceso de fabricación especializado que garantiza un alto grado de pureza y bajos niveles de impurezas de cloro.
Uno de los beneficios clave del uso de resina epoxi líquida de alta pureza y bajo cloro es su alto grado de pureza. Esto lo convierte en una opción ideal para su uso en aplicaciones donde incluso pequeñas cantidades de impurezas pueden tener un impacto significativo en el rendimiento, como en la industria de los semiconductores.
Otro beneficio de la resina epoxi líquida de alta pureza y bajo cloro es su versatilidad. Se puede usar en una amplia gama de aplicaciones, desde recubrimientos industriales hasta componentes electrónicos. Su superficie clara permite una gama de posibilidades creativas, ya que los artistas pueden colocar diferentes colores y materiales dentro de la resina para crear efectos únicos y cautivadores.
La resina epoxi líquida de alta pureza y bajo cloro también es altamente resistente a los productos químicos y otros factores ambientales. Esto lo convierte en una opción ideal para su uso en entornos hostiles o en aplicaciones donde la exposición a productos químicos u otras sustancias corrosivas es una preocupación.
Sin embargo, es importante tener en cuenta que la resina epoxi líquida de alta pureza y bajo cloro puede ser peligroso si no se maneja correctamente. El sistema de resina generalmente contiene productos químicos nocivos que pueden liberar humos dañinos y causar irritación de la piel si no se maneja con cuidado. Es importante usar guantes protectores y una máscara de respirador cuando se trabaja con el material.
En conclusión, la resina epoxi líquida de alta pureza y de bajo cloro es un material especializado y versátil que se usa ampliamente en una variedad de aplicaciones industriales, comerciales y artísticas. Su alto grado de pureza, versatilidad y resistencia a los factores ambientales lo convierten en una opción ideal para su uso en aplicaciones donde la pureza y el rendimiento son factores críticos. Sin embargo, es importante manejar el material con cuidado para evitar posibles riesgos para la salud.
Resinas epoxi nan ya
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
|
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
|
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
|
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
|
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
|
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
|
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
|
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
|
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
|
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
|
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
|
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
|
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
|
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
|
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
|
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
|
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
|
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
|
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
|
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination，Good water resistance |
|
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
|
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
|
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
|
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ，Epoxy ester Coating |
|
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility，Canning、Baking varnish Coating |
|
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
|
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM，Canning、Baking varnish Coating |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
|
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
|
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
|
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
|
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
|
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
|
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
|
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
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